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    • 专利摘要:
    本發明揭露一種在顯示裝置中使用的驅動印刷電路板。尤其是，提供一種藉由防止印刷電路板彎曲變形而改善接合的驅動印刷電路板。其中，後表面加勁板包括多邊形圖案，以防止在表面黏著技術製程期間因與該板不同的熱收縮而引起的該驅動印刷電路板的印刷電路板彎曲變形。
    公开号:TW201322845A
    申请号:TW101142658
    申请日:2012-11-15
    公开日:2013-06-01
    发明作者:Jung-Youl Kang；Seong-Hun Kim
    申请人:Lg Display Co Ltd；
    IPC主号:H05K1-00
    专利说明:
    驅動印刷電路板及含有該印刷電路板的液晶顯示裝置
    本發明涉及一種印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，尤其涉及一種具有降低因表面黏著技術(Surface Mounting Technology，SMT)製程安裝電子元件所造成的彎曲變形而導致連結失敗的可能性的PCB。
    隨著平板顯示器，如有機電致發光顯示裝置，變得更薄且更集成化，液晶顯示裝置構造為利用安裝有多個積體電路(Integrated Circuit，IC)的撓性PCB(Flexible PCB，FPCB)或剛性-撓性PCB以提供與液晶面板的連接。這些PCB使用引線接合或捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)製程連接平板顯示器的元件。
    第1A圖為說明提供在液晶顯示裝置中現有驅動印刷電路板的前表面的透視圖。驅動印刷電路板1可以包括基部10、連接至基部10的前表面的複數個控制元件15、以及將基部10連接至液晶面板的撓性部17。
    用於控制液晶面板的各種控制元件15以及構成液晶顯示裝置的外部元件通過表面黏著技術(SMT)製程安裝在基部10的前表面。基部10由單一或多個層結構構成，並且連接至安裝的控制元件15的複數個焊焊墊(pad)以及焊墊與焊墊之間電性連接的複數個配線形成於其上。
    控制元件15的至少其中之一可以通過SMT製程連接至基部10的前表面，並且經由在基部10上形成的焊墊和配線彼此電性連接，同時也通過撓性部17連接至液晶面板和其他外部元件。
    撓性部17可容易地彎曲而不裂開或斷裂，以電性連接驅動印刷電路板1。撓性部17在液晶顯示裝置的模組組裝製程期間可以彎曲，並且基部10可以位於其後表面。
    第1B圖為說明現有驅動印刷電路板1的後表面的透視圖。後表面加勁板20可以貼附於其後表面以保持基部10的剛性。
    可以貼附後表面加勁板20以防止由於當安裝有控制元件15的基部10彎曲時造成的連接部的損壞而導致的焊墊和配線斷開。聚醯亞胺薄膜通常可以用作為後表面加勁板20。商用聚醯亞胺薄膜包括例如凱通耐熱塑膠膜(KAPTON)(杜邦公司的)。
    然而，使用貼附於後表面加勁板20的驅動印刷電路板1進行SMT製程的方法可能具有以下幾個問題。
    第2A圖和第2B圖為說明在經過現有SMT製程之後現有驅動印刷電路板2的前表面及其後表面的示意圖。如第2A圖和第2B圖所示，驅動印刷電路板2為撓性並且具有與貼附於驅動印刷電路板的後表面加勁板21不同的熱膨脹係數。如第2A圖和第2B圖所示，該熱膨脹係數的差異使驅動印刷電路板2在SMT製程的加壓和加熱步驟中彎曲變形。
    換言之，在SMT製程之後的冷卻階段期間聚醯亞胺薄膜中(形成後表面加勁板21)的收縮程度大於基部11中的收縮程度。不同的收縮程度使基部11在SMT製程之後在後表面方向彎曲。因此，安裝的控制元件15可以歪曲，或者印刷電路板2中的配線圖案可以斷開。
    印刷電路板的這種PCB彎曲變形可以惡化驅動印刷電路板的可靠性。此外，在經過SMT製程之後可能需要額外工序以撫平電路板，這將導致印刷電路板的製造時間增加。
    本發明的實施例涉及一種印刷電路板(PCB)，該印刷電路板包括一基部和一配置為具有幾何圖案的加勁板，以避免在該PCB的加熱期間或之後該PCB的彎曲變形，從而將電子元件安裝至該基部的表面。該基部包括配線圖案並且具有一平坦形狀。該電子元件安裝於該基部的一第一表面。
    在一個或多個實施例中，該幾何圖案包括一多邊形形狀或一曲線形狀。該幾何圖案可以為六角形單元(cell)以及連接該等六角形單元的邊緣的橋部(bridge)。
    在一個或多個實施例中，該等六角形單元的每一個具有相同的尺寸和形狀。
    在一個或多個實施例中，該等橋部比一六角形單元的寬度窄且短。
    在一個或多個實施例中，該加勁板包括一聚醯亞胺薄膜。
    在一個或多個實施例中，該加勁板覆蓋與安裝有一個或多個元件之該第一表面的區域相對之一第二表面的至少一區域。
    在一個或多個實施例中，該多邊形圖案中的每一個多邊形的寬度為4.5至5.5mm，並且每一個多邊形之間的距離為0.7至0.9mm。
    在一個或多個實施例中，該PCB進一步包括一撓性部，該撓性部自該基部延伸以將該PCB連接至顯示裝置中的另一元件。該加勁板不覆蓋該撓性部。
    在一個或多個實施例中，該PCB連接至一液晶面板以顯示影像。該PCB傳送信號至該液晶面板以在該液晶面板中操作像素區域。
    1、2、200‧‧‧驅動印刷電路板
    10、11、210‧‧‧基部
    15、215‧‧‧控制元件
    17、217、227‧‧‧撓性部
    20、21、220‧‧‧後表面加勁板
    100‧‧‧液晶面板
    101‧‧‧第一基板
    102‧‧‧第二基板
    150‧‧‧驅動積體電路
    221‧‧‧橋部
    223‧‧‧多邊形(幾何)圖案
    300‧‧‧背光單元
    310‧‧‧LED陣列
    311‧‧‧LED燈
    312‧‧‧燈基板
    320‧‧‧導光板
    330‧‧‧光學片
    340‧‧‧反射板
    400‧‧‧導光板
    S510~S550‧‧‧步驟
    所附圖式，其中提供關於本發明的進一步理解並且結合與構成本說明書的一部份，說明本發明的實施例並且描述一同提供對於本發明的原則的解釋。圖式中：第1A圖為說明提供在液晶顯示裝置之現有驅動印刷電路板的前表面的透視圖；第1B圖為說明第1A圖之現有驅動印刷電路板的後表面的透視圖；第2A圖和第2B圖為說明在經過SMT製程之後現有驅動印刷電路板的示意圖；第3A圖為說明根據本發明一實施例之驅動印刷電路板的前表面的透視圖；第3B圖為說明第3A圖之驅動印刷電路板的後表面的透視圖；第4圖為說明根據本發明一實施例之驅動印刷電路板的後表面以及貼附於該後表面的後表面加勁板的區域的放大示意圖；第5圖為說明包含有本發明驅動印刷電路板之液晶顯示裝置的分解透視圖；以及第6圖為說明根據本發明一實施例之用於製造驅動印刷電路板的SMT製程的流程圖。
    下面，根據本發明的首選實施例，將參考所附圖式描述一種驅動印刷電路板以及包含該驅動印刷電路板的液晶顯示裝置。在下面的描述中，所參考的圖式並不意在將元件的形狀和位置限定為所揭露的特定形式。尤其是，在所附圖式中，這些元件的尺寸可以任意地放大或縮小，以增強對作為本發明技術特徵之驅動印刷電路板的結構和形狀的理解。
    第3A圖為說明根據本發明一實施例之驅動印刷電路板200的前表面的透視圖。第3B圖為說明根據本發明一實施例之驅動印刷電路板200的後表面的透視圖。根據本發明的驅動印刷電路板200可以包括：安裝有各種元件的基部210；與基部210的前表面連接的複數個控制元件215；撓性部217，被配置以電性連接基部210至液晶面板；以及在基部210的後表面提供的後表面加勁板220。
    具體而言，用於控制液晶面板的各種控制元件215以及包括在液晶顯示裝置中的其他外部元件可以通過表面黏著技術(SMT)製程安裝於基部210。基部210由單一或多個層構成。
    複數個焊墊以及用於電性連接該等焊墊的複數個配線可以形成於基部210。控制元件215可以通過以下製程步驟安裝：(一)在每一個焊墊上塗覆焊料；(二)在焊料上放置一個或多個控制元件215；然後(三)進行SMT製程的加壓和加熱步驟。
    控制元件215的至少其中之一可以連接至基部210的前表面，並且經由在基部210上形成的焊墊和配線彼此電性連接。控制元件215也通過撓性部217連接至液晶面板和其他外部元件。
    撓性部217形成為具有複數個自基部210延伸的配線，以電性地將驅動印刷電路板200連接至外部元件。撓性部係為撓性並且可以容易地彎曲。此外，連接器可以形成於撓性部217的一端以連接至如液晶面板或驅動IC的外部元件。當驅動印刷電路板200安裝於液晶顯示裝置時，撓性部217可以彎曲以便連接。基部210可以位於液晶顯示裝置的後表面。
    可以提供後表面加勁板220以保持基部210的剛性，並且可以形成或貼附於基部210的後表面。該後表面為未放置控制元件215的表面。除撓性部217的區域之外，後表面加勁板220可以形成或貼附於基部210的後表面的較寬區域之上。後表面加勁板220可以包括一聚醯亞胺薄膜，如凱通耐熱塑膠膜(KAPTON)或類似物。
    本發明的實施例包括形成在後表面加勁板220上的幾何圖案。具有一預定尺寸的該等幾何圖案是重複的，並且彼此間隔一預定距離。該等幾何圖案可以包括通過橋部(bridge)連接的一個或多個多邊形形狀、橢圓形狀、圓形形狀以及不規則形狀。
    該等圖案可以被配置以降低後表面加勁板220的整體熱膨脹。基部210通常具有一低熱膨脹係數，因此與後表面加勁板220相比該基部不膨脹或者顯著收縮。相反地，後表面加勁板220具有一較高熱膨脹係數。藉由降低在後表面加勁板220中使用的材料(例如，聚醯亞胺薄膜)的數量，可以降低後表面加勁板220的熱膨脹或熱收縮。該降低的熱膨脹或熱收縮導致應力與張力的降低，從而降低驅動印刷電路板200的扭曲或彎曲。
    此外，該等幾何圖案具有一結構，其中相鄰的幾何圖案之間的相互作用力平衡，以最小化基部210的彎曲。在一實施例中，該等幾何圖案包括通過橋部連接的六邊形形狀以形成一蜂窩結構，如下面參考第4圖所詳細描述的。該六邊形形狀是有利的，除其他原因之外，因為當該六邊形形狀排列為一蜂窩狀結構時，後表面加勁板220不是特別地受沿一軸向或一方向折疊的影響。也就是說，該六邊形圖案具有降低沿圖案之間的間隙部折疊的可能性的優點。
    下面將參考所附圖式描述根據本發明一實施例之驅動印刷電路板的後表面加勁板及其幾何圖案結構。第4圖為說明根據本發明一實施例之驅動印刷電路板200的後表面以及形成或貼附於該後表面的後表面加勁板220的部分區域的放大示意圖。除基部210的頂部和撓性部227之外，驅動印刷電路板200的後表面加勁板220形成或貼附於驅動印刷電路板200的後表面。具有一預定寬度d的幾何圖案223可以重複地形成於後表面加勁板220之上。
    參考後表面加勁板220的放大示意圖，幾何圖案223為內角為120°的規則六角形單元(cell)，並且彼此間隔一預定距離。該等六角形單元在所有邊緣處彼此相對。
    在一實施例中，六角形單元經由寬度為w且長度為g的橋部221彼此連接。如第4圖所示，六角形單元的寬度用彼此相對的兩個頂點之間的距離d表示。六角形單元的寬度d與橋部的寬度w之間的比例w/d為5：7.9。六角形單元的寬度d與橋部的長度g之間的比例d/g為5.56：11.3。具體而言，六角形單元的寬度w可以為4.5至5.5mm，相鄰的多邊形圖案223之間的間隔距離(長度g)可以為0.7至0.9mm。此外，橋部221的寬度w可以為0.4至0.6mm。
    上述間隔距離(長度g)應該形成為用於圖案成形的一最小允許值，因為支撐基部210的力隨著該間隔距離(長度g)的增加而降低。此外，如果其寬度太窄，虛設部(dummy portion)在加熱收縮期間可能斷開，如果其寬度太寬，相鄰的多邊形圖案223可能由於熱收縮而相互擠出。
    後表面加勁板220中的單元可能具有除六邊形形狀之外的形狀。例如，該單元可以具有曲線形狀(例如，圓形或者橢圓形狀)、不規則形狀或者其他多邊形形狀(例如，三角形或者正方形)。
    即使當後表面加勁板220在SMT製程之後通過冷卻收縮時，在實質上不會因為收縮而造成相鄰圖案中的拉力或壓力的情況下，每一個多邊形圖案223分別收縮。因此，驅動印刷電路板200由於熱處理而不會遭受彎曲變形。此外，雖然第4圖中未顯示，多邊形圖案223可以形成或貼附於基部210的後表面的遭受嚴重的壓力和熱力的僅一部分。例如，該壓力和熱力在基部210的前表面上可以集中於一區域，在該區域中控制元件通過SMT製程接合。在這種示例中，後表面加勁板220僅形成或貼附於與中心部對應的區域。或者，如果控制元件連接至基部210的一側部，多邊形圖案223可以形成或貼附於側面區域。
    下面，將參考所附圖式描述根據本發明一實施例之具有驅動印刷電路板的液晶顯示裝置。第5圖為說明包含有本發明驅動印刷電路板之液晶顯示裝置的分解透視圖。如第5圖所示，根據本發明的液晶顯示裝置可以包括用於顯示影像的液晶面板100以及用於將光提供至液晶面板100的背光單元300。液晶面板100和背光單元300經由導光板400相互結合。
    首先，液晶面板100可以包括第一基板101、與第一基板101分隔一預定距離的第二基板102、以及在第一基板101與第二基板102之間插入的液晶層。通常，第一基板101形成為大於第二基板102，並且驅動積體電路(IC)150可以安裝於第一基板101未與第二基板102重疊的區域。第一基板101可以連接至與其電性連接的驅動印刷電路板200的連接器(圖未示)。
    前述液晶面板100可以產生影像，以響應接收自驅動IC 150的各種信號。薄膜電晶體(作開關裝置用)、各種配線、以及像素電極均形成於第一基板101。彩色濾光片和黑色矩陣(Black Matrix，BM)構成彩色濾光基板。與該像素電極相對的共同電極形成於第二基板102。基於液晶面板的驅動方法，前述共同電極可以形成於第一基板101而不是第二基板102。
    更具體而言，複數個閘極配線和複數個資料配線均形成於第一基板101。該等資料配線以矩陣形式排列，以在交錯點處定義像素區域。薄膜電晶體(作開關裝置用)形成於每一個像素區域。此外，該薄膜電晶體可以包括：閘電極，該閘電極連接至閘極配線；以及半導體層，該半導體層形成並且以非晶矽沉積於該閘電極的上部。源電極和汲電極形成於該半導體層，以電性連接至資料配線和像素電極。
    第二基板102可以包括彩色濾光片，該彩色濾光片包括：複數個實施為紅色、綠色和藍色的子彩色濾光片；黑色矩陣(BM)，用於分離每一個子彩色濾光片，並且阻擋通過液晶層而傳送的光；以及共同電極，與第一基板101的像素電極相對。在根據液晶面板100的驅動方法中一平面切換模式的情況下，該共同電極可以與該像素電極平行地形成於第一基板101而不是第二基板102。
    具有上述結構的第一基板101和第二基板102通過在影像顯示區域的外部形成的密封劑而彼此相對組合在一起。液晶插入於第一基板101與第二基板102之間以構成液晶面板100。此外，雖然第5圖中未顯示，第一偏振光板和第二偏振光板形成或貼附於第一基板101與第二基板102的外表面，以偏振自液晶面板100入射或射出的光以顯示影像。
    驅動IC 150可以包括：閘極驅動單元，用於提供掃描信號以開啟或關閉上述薄膜電晶體；以及資料驅動單元，用於提供資料信號至像素電極，其中該像素電極經由驅動印刷電路板的撓性部227彼此電性連接。
    在驅動印刷電路板200中，使用剛性-撓性SMT製程將控制元件215的至少其中之一安裝於基部210的前表面，並且撓性部227連接至液晶面板100的第一基板101，其中撓性部227具有撓性材料並且在自基部210的側表面的方向中突出，並且由於撓性部227在液晶面板100的後表面方向中折疊，撓性部227安裝於液晶顯示裝置。
    此外，雖然圖中未顯示，用於防止彎曲並且保持剛性的後表面加勁板(圖未示)可以形成或貼附於驅動印刷電路板200的後表面。後表面為基部210安裝有控制元件的前表面之驅動印刷電路板的相對側。與撓性部227相反，印刷電路板200安裝有控制元件的部分保持未彎曲的平坦狀。
    背光單元300可以包括：發光二極體(LED)燈311，該LED燈具有複數個光源並且位於液晶面板100的下側方向以發光；LED陣列310，被配置為具有燈基板312，連接至LED燈311；導光板320，位於液晶面板100的底部以將自LED燈311發出的光導引至液晶面板100；光學片330，由在液晶面板100與導光板320之間提供的一個或多個擴散板和稜鏡板構成以擴散並聚集由導光板320導引的光；以及反射板340，被配置以反射再次自導光板320的向下方向中發射的光至導光板320的方向。
    雖然LED燈311位於導光板320的一側表面(作第5圖中的側光式背光單元用)，在不使用導光板320的情況下，也可以使用一直下式背光單元，其中LED燈311位於液晶面板100的後表面。
    具有上述結構的液晶面板100和背光單元300可以安裝於導引板(guide panel)400內。導引板400可以為一矩形合成樹脂框架結構，其中液晶面板100放置於其中背光單元300可以被導引板400圍繞。
    因此，液晶面板100可以位於導引板400的每一邊緣的上部，並且背光單元300可以位於導引板400內部的液晶面板100的後表面。雖然第5圖中未顯示，一遮光膠帶可以提供於導引板400與液晶面板100之間的一結合部，該遮光膠帶用於有效地遮蔽自間隙洩露的光。
    此外，上述反射板340可以貼附於導引板400的後表面，以支撐液晶顯示裝置的後表面部。
    下面將參考第6圖描述根據本發明一實施例之用於接合控制元件的驅動印刷電路板的SMT製程。第6圖為解釋根據本發明驅動印刷電路板之SMT製程的流程圖，其中具有多邊形圖案的後表面加勁板應用於驅動印刷電路板。
    根據本發明的驅動印刷電路板的SMT製程可以包括步驟S510：將撓性印刷電路板放置於載入器上。在基部的後表面上具有以多邊形圖案形成的後表面加勁板的撓性印刷電路板載入於載入器以準備接合製程。用於穩定地支撐基部的支架可以提供於載入器以防止在SMT製程期間印刷電路板的接合失敗。因此，在將撓性印刷電路板安裝於載入器之前，可以增加在後表面加勁板上形成多邊形圖案並且將其貼附於撓性印刷電路板的後表面的製程。
    在步驟S520，將焊膏塗覆於撓性印刷電路板的終端。該焊膏塗覆於基部的元件的接合位置，例如，在與控制元件的輸入/輸出端對應的電極上。
    在步驟S530，將控制元件安裝於塗覆的焊膏上。使用SMT自動化設備將控制元件放置於塗覆有焊膏的電極上。
    然後在步驟S540，進行加壓和加熱製程。通過使用回流焊接設備焊接控制元件而將熱力施加於基部的終端來熔化印刷電路板上塗覆的焊膏。加熱溫度可以為220℃左右。
    然後在步驟S540，進行加壓和加熱製程。在基部和後表面加勁板上出現由於加熱而收縮的現象。後表面加勁板收縮至大於基部的程度。然而，多個彼此間隔形成的多邊形圖案分別在後表面加勁板上收縮以最小化其相互作用，因此由收縮引起的壓力不傳送至基部。
    然後，在步驟S550中，從載入器中取出驅動印刷電路板。自從載入器取出的先前設備中提供已完成回流焊接製程的撓性印刷電路板，以完成驅動印刷電路板。
    因此，根據本發明的驅動印刷電路板可以保持原始基部的平坦度。
    雖然已經如上所述地描述了本發明的首選實施例，熟悉本領域的技術人員可以理解地是，可以對這裏描述的實施例作出各種修改及與本發明同等的其他實施例。
    200‧‧‧驅動印刷電路板
    210‧‧‧基部
    220‧‧‧後表面加勁板
    221‧‧‧橋部
    223‧‧‧多邊形(幾何)圖案
    227‧‧‧撓性部
    权利要求:
    Claims (20)
    [1] 一種顯示裝置，包括一印刷電路板，該印刷電路板包括：一基部，包括複數個配線圖案並且具有一平坦形狀；一個或多個電子元件，安裝於該基部的一第一表面並且連接至該等配線圖案，其中藉由加壓或加熱該基部的至少一部分而將該一個或多個電子元件安裝於該基部的該第一表面；以及一加勁板，貼附或形成於與該第一表面相對的該基部的一第二表面，其中該加勁板的至少一部分包括一具有圖案的材料，其中該具有圖案的材料包括複數個單元以及連接該等單元的複數個橋部。
    [2] 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該等單元的每一個為一多邊形形狀或一曲線形狀。
    [3] 依據申請專利範圍第2項所述的顯示裝置，其中該多邊形形狀包括一六邊形形狀，且其中該曲線形狀包括一圓形。
    [4] 依據申請專利範圍第3項所述的顯示裝置，其中該等單元的每一個具有相同的尺寸和形狀。
    [5] 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該等橋部比一單元的寬度窄且短。
    [6] 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該加勁板包括一聚醯亞胺薄膜。
    [7] 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該加勁板覆蓋與安裝有該一個或多個電子元件之該第一表面的區域相對之該第二表面的至少一區域。
    [8] 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該多邊形中的每一個單元的寬度與連接至該單元的一橋部的寬度之間的比例為5：7.9，該每一個單元的該寬度與該橋部的長度之間的比例為5.56：11.3。
    [9] 依據申請專利範圍第8項所述的顯示裝置，其中該每一個單元的寬度為4.5至5.5mm，該每一個單元之間的距離為0.7至0.9mm。
    [10] 依據申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該印刷電路板進一步包括一撓性部，該撓性部自該基部延伸以連接該印刷電路板至該顯示裝置的另一元件，其中該加勁板不覆蓋該撓性部。
    [11] 一種印刷電路板，包括：一基部，包括複數個配線圖案並且具有一平坦形狀；一個或多個電子元件，安裝於該基部的一第一表面並且連接至該等配線圖案，其中藉由加壓或加熱該基部的至少一部分而將該一個或多個電子元件安裝於該基部的該第一表面；以及一加勁板，貼附或形成於與該第一表面相對的該基部的一第二表面，其中該加勁板的至少一部分包括一具有圖案的材料，其中該具有圖案的材料包括複數個單元以及連接該等單元的複數個橋部。
    [12] 依據申請專利範圍第11項所述的印刷電路板，其中該等單元的每一個為一多邊形形狀或一曲線形狀。
    [13] 依據申請專利範圍第12項所述的印刷電路板，其中該多邊形形狀包括一六邊形形狀，且其中該曲線形狀包括一圓形。
    [14] 依據申請專利範圍第13項所述的印刷電路板，其中該等單元的每一個具有相同的尺寸和形狀。
    [15] 依據申請專利範圍第11項所述的印刷電路板，其中該等橋部比一單元的寬度窄且短。
    [16] 依據申請專利範圍第11項所述的印刷電路板，其中該加勁板包括一聚醯亞胺薄膜。
    [17] 依據申請專利範圍第11項所述的印刷電路板，其中該加勁板覆蓋與安裝有該一個或多個電子元件之該第一表面的區域相對之該第二表面的至少一區域。
    [18] 依據申請專利範圍第11項所述的印刷電路板或者申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，其中該多邊形中的每一個單元的寬度與連接至該單元的一橋部的寬度之間的比例為5：7.9，該每一個單元的寬度與該橋部的長度之間的比例為5.56：11.3。
    [19] 依據申請專利範圍第18項所述的印刷電路板，其中該每一個單元的寬度為4.5至5.5mm，該每一個單元之間的距離為0.7至0.9mm。
    [20] 依據申請專利範圍第11項所述的顯示裝置，其中該印刷電路板進一步包括一撓性部，該撓性部自該基部延伸以連接該印刷電路板至該顯示裝置的另一元件，其中該加勁板不覆蓋該撓性部。
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